捷報迎新年 鼓勁加油干——華仁建設兩項目順利封頂
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時間：2021-12-28 查看：1487
2021年12月27日，由華仁建設集團承建的天津中環(huán)半導體硅片項目、無錫吉寶項目順利封頂。
天津中環(huán)半導體硅片項目為天津市西青區(qū)重點工程項目，位于西青區(qū)海泰東路與海泰南路交叉口西北側，項目占地面積約43616.52㎡，項目建設分為主廠房、動力站、甲類庫、門衛(wèi)等。
項目部于2021年9月23日正式進場施工，在短短三天內完成基礎施工方案編制、工程現場場地道路水電布置、鋼筋木工加工場地施工、施工人員進場準備等前期工作。從2021年9月27日第一個基坑的正式開挖起，項目部克服工期緊、體量大、場地限制、低溫雨雪天氣等諸多困難，20名管理人員、400余名工人，不分晝夜，24小時輪班，以“零事故”打贏了這場“100天建設30000平方米”的攻堅戰(zhàn)，并提前3天完成了本項目封頂目標。
下一步，將進入各項工作交接階段，項目部將繼續(xù)保持飽滿的工作熱情，積極努力完成各項工作，確保工程順利竣工。
無錫吉寶項目位于無錫市新吳區(qū)，由新加坡吉寶置業(yè)開發(fā)，總建筑面積約18萬平方米，總造價約7.2億，本項目中涉及的鋁模、爬架、預制結構都是在華仁建設項目中首次應用。
自2020年8月28日開工以來，項目部全體人員積極奮戰(zhàn)一線，克服場地緊張、揚塵管控、安全督察等諸多困難，合理調配施工資源，順利完成地庫主體結構施工節(jié)點任務。針對隨后的主樓結構施工階段，項目部制定趕工措施，安排外墻、鋁窗等工序與結構施工密切銜接，全力保持搶工狀態(tài)。同時嚴把安全、質量關，高標準、嚴要求，精心組織，科學管理，最終順利實現2022年前9棟住宅主體結構全部封頂計劃，迎來了項目建設的階段性勝利。
在后續(xù)的裝飾裝修階段，吉寶項目部將再接再厲、砥礪前行，不遺余力地加快推進項目建設進度。
